固晶芯片與基板的膨脹系數(shù)不同。當(dāng)芯片固晶到基板上以后，與基板一同回流加熱時(shí)，由于熱膨脹系數(shù)不同，固晶芯片與基板膨脹幅度不同，對于本身尺寸在幾十微米的焊盤來講，這種膨脹大小的差異影響更大。我們知道，這種熱膨脹會(huì)隨著溫度的上升而不斷增大，所以溫度越高，固晶芯片與基板之間的膨脹差異就越大。對于回流過程而言，在較高的回流溫度下，很容易造成焊盤對準(zhǔn)失準(zhǔn)，從而導(dǎo)致開路、虛焊等一系列可靠性問題。
解決由于材料間熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致的可靠性問題的一個(gè)根本方法是使用低溫焊接材料，降低回流峰值溫度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前較為常用的低溫焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔點(diǎn)139攝氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技術(shù)限制，目前市場是可用于固晶芯片的T7以上超微固晶錫膏均為SAC合金。而深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司的微間距低溫倒裝固晶錫膏很好地彌補(bǔ)了超微無鉛低溫焊接空白。固晶芯片固晶低溫錫膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低溫合金焊粉，配以固晶專用助焊劑配方制備而成。為微間距固晶芯片倒裝低溫焊接提供焊接材料。
1. 產(chǎn)品類型：無鉛錫膏、無鉛錫膠；
2. 助焊劑：松香樹脂、環(huán)氧樹脂；免洗、水基清洗、溶劑清洗；
3. 適用于：Mini LED 低溫封裝，或二次回流焊，合金熔點(diǎn)139℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點(diǎn)：減小膨脹系數(shù)失配引起的焊接不良問題，節(jié)能環(huán)保；
6. 缺點(diǎn)：焊點(diǎn)脆性比SAC高；
7. 工藝：印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
